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2020年04月01日 12:35:36 来源:云南快乐十分规则 编辑:重庆快乐十分开奖

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全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元,微幅减少0.4%,而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨 (CMP) 的销售金额较前年同期下降逾2%。2019年封装材料营收下滑2.3%,由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。

▲▼半导体矽晶圆。(图/达志影像/美联社)

记者周康玉/台北报导国际半导体产业协会(SEMI)今(1)日公布最新半导体材料市场报告指出,去(2019)年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%,台湾仍维持最大半导体消费地区,总金额达113亿美元。

2019年全球半导体材料市场下滑1.1% 台湾蝉联第一

▲台湾是全球半导体材料最大市场。(图/达志影像)

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